세종의 미래를 지키는 반도체 패키지 기판 생산 현황

1. "화장은 금지! 미세한 먼지마저 걱정하는 세종사업장의 엄격한 환경"

2. "반도체 패키지 기판, 반도체 세계 1위를 지키는 기반"

3. "2024년 신공장 예정, 스마트팩토리가 미래를 열다"

삼성전기

세종, 한국의 중심지 중 하나로, 그 땅에서 미래를 위한 핵심을 만들고 있습니다. 삼성전기의 세종사업장은 바로 그 중심에서 미래를 위한 반도체 패키지 기판을 생산하는 곳입니다. 이 작은 기판은 현대 디지털 기술의 핵심 역할을 하며, 세계를 이끌어가는 반도체 기업을 지원합니다.

미세한 먼지까지 엄격히 관리되는 환경

세종사업장은 미세한 먼지까지도 엄격하게 관리하는 환경을 제공합니다. 이곳을 찾은 모든 이들은 화장을 지우라는 요청을 받습니다. 선크림, 비비크림, 틴트, 속눈썹 연장, 마스카라 등의 화장품은 금지됩니다. 이 엄격한 환경은 기판 생산의 정밀성을 유지하기 위한 조치로, 먼지 한 조각조차도 공정에 영향을 미칠 수 있는 환경에서 이뤄지는 것입니다.

기판 설비는 또한 깨끗한 조건에서 가동됩니다. 생산 동안에 방진복과 모자가 필수적으로 착용되며, 이는 기판 생산에 참여하는 모든 직원에게 적용됩니다. 이러한 환경 관리 덕분에 세종사업장은 고도의 정밀한 작업을 수행할 수 있으며, 반도체 패키지 기판을 만들어 냅니다.

반도체 패키지 기판의 역할

반도체 패키지 기판은 반도체와 메인 기판 사이의 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다. 메인 기판과 반도체 간의 회로 차이로 인해 직접적인 연결이 불가능한 경우, 패키지 기판이 이를 가능하게 합니다. 세종사업장의 공정은 반도체 패키지 기판을 만들기 위한 회로를 구성하고, 기판을 쌓아 올려 연결하는 작업으로 진행됩니다.

세종사업장의 규모와 성과

세종사업장은 1991년에 설립되어, 현재 17만5200㎡ 규모의 건물과 1855명의 직원이 근무하는 대규모 시설입니다. 작년에는 1조2500억원에 이르는 매출을 기록하여 세종시에서 가장 많은 고용을 제공하는 사업장 중 하나로 부각되었습니다.

이 곳에서는 스마트폰의 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)용 기판을 주로 생산합니다. AP 기판 생산량 기준으로 세계 1위를 자랑하며, 현대 디지털 기술의 핵심을 제공하고 있습니다.

세종사업장은 현재 4개의 패키지 기판 공장을 운영하며, 2024년 5월에 준공 예정인 신공장을 구축 중입니다. 이 신공장은 완전 자동화를 추구하는 '스마트팩토리'로서 설계되었으며, 생산 속도를 높이기 위해 원료부터 최종 제품까지 통합 생산이 가능한 설비와 인프라, 물류 자동화 생산 체제를 도입할 것입니다.

미래를 위한 투자와 기술 혁신

신공장은 중앙처리장치(CPU)와 여러 층으로 쌓은 D램 등을 함께 배치하는 2.5차원(D) 패키징에 적합한 반도체 패키지 기판을 생산할 예정입니다. 이러한 기술 혁신은 패키지 수요를 더욱 늘리고 있으며, 삼성전기는 시장을 선점하기 위해 선제적 투자를 진행하고 있습니다. 세종사업장 뿐만 아니라 부산사업장과 베트남 생산법인에서도 패키지 기판 투자에 나서고 있습니다.

삼성전기는 패키지 기판 시장이 연평균 10%씩 성장할 것으로 예상되는 시대에 적극적으로 투자하고, 미래 디지털 기술의 중심에 서 있습니다. 세종사업장은 엄격한 환경에서 혁신적인 기술을 개발하며, 한국의 미래를 지키기 위한 핵심 역할을 하고 있습니다.

 

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