한미반도체, 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략! '그리핀' 장비로 AI 수요 대응
한미반도체가 AI 수요에 힘입어 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 출시했다. 이로써 고객사 수요에 신속히 대응하며 선제적인 R&D와 높은 생산능력으로 시장을 선도하고 있다.
AI 수요에 응한 한미반도체, 차세대 HBM '그리핀'으로 시장 공략
한미반도체가 AI의 폭발적인 수요에 발맞춰 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 시장에 속도를 내고 있다. 최근 한미반도체는 AI용 메모리반도체인 HBM을 생산하는 신형 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 첫 출고를 성공적으로 진행했다. 이로써 그리핀은 기존 모델보다 생산성과 정밀도가 크게 향상된 HBM 생산 장비로 주목받고 있다.
그리핀: 차세대 HBM 생산 장비로 성능과 효율성 향상
한미반도체의 그리핀은 3세대 하이퍼 모델로, 실리콘관통전극(TSV) 공법을 적용하여 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비로 설명된다. 이로써 HBM 생산의 생산성과 정밀도가 향상되어 고객의 다양한 수요와 사양에 효과적으로 대응할 수 있다.
그리핀은 미래를 대비하여 하이퍼 모델과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 드래곤'을 향후에 출시할 계획이며, 이미 핵심 고객사인 SK하이닉스로부터 큰 규모의 수주를 받아 첫 출하에 성공한 바 있다.
전략적인 R&D와 선제적인 생산능력으로 성공적인 수주 확보
한미반도체의 성공은 전략적인 R&D와 선제적인 생산능력에 기반한다. 그동안 출원한 본딩 장비 특허를 포함해 106건에 달해 원천기술을 확보한 한미반도체는 매년 200억원 안팎의 R&D 비용을 부담하며 시장 수요를 선도해왔다. 뿐만 아니라, HBM 장비 수요 대응을 위해 '본더팩토리'를 가동하여 대규모 클린룸에서 반도체 장비를 생산하고 있다.
시장 선도와 수익성: 한미반도체의 전망
현재 HBM 생산 장비가 전체 매출에서 차지하는 비중은 10% 미만이지만, AI 수요의 급증과 함께 장비 주문량이 상당히 증가하고 있다. 한미반도체는 앞으로 AI 서버의 증설로 인해 HBM 생산량이 증가하면서 매출이 크게 성장할 것으로 예상되며, 곽동신 한미반도체 부회장은 연매출이 내년에는 4500억원, 그 이후에는 6500억원까지 성장할 것이라고 자신감을 표명했다.
메모리반도체 경쟁의 심화와 미래 도약
한미반도체는 지난 몇 달 동안 연이어 받는 수주와 신제품 출시로 메모리반도체 제조사 간의 경쟁이 심화되는 가운데 차세대 제품 개발에 속도를 내고 있다. 현재 메모리반도체 기업들은 HBM3의 개발을 위해 노력하고 있으며, 한미반도체는 기존 고객사와 더불어 새로운 데이터센터 업체에도 확장돼가는 AI 시장에서의 선도적인 역할을 꾀하고 있다.
한미반도체, 기술 혁신과 수주 성공으로 AI 시대 선두 주자로
AI의 급속한 발전에 발맞춰 한미반도체는 기술 혁신과 수주 성공을 통해 AI 시대의 선두 주자로 도약하고 있다. 그리핀을 비롯한 차세대 HBM 장비로 시장을 선도하며, 미래에 걸쳐 메모리반도체 분야에서 더욱 강력한 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다.
